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针对电子行业的高速发展，为配合不同的焊接要求和适应多种作业方式，本公司提供多种类型锡棒供客选择：
无铅锡棒 / 含银锡棒 / 哑光锡棒 / 低温锡棒 / 高温锡棒 / 高抗氧化焊锡棒
/ 其它特殊用途锡棒 |
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本公司生产焊锡棒是采用高纯度金属原料，在严格品管条件下，再经真空脱氧处理，有效控制氧化程度及金属、非金属杂质含量。焊锡条表面均匀光滑、纯度极高，熔化后流动性好、润湿性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生，适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊。
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如何在锡炉中添加纯锡：
焊料在使用过程中锡的百分含量下降主要是因为锡比铅更容易氧化，因此焊锡渣中的氧化锡也比氧化铅来得更多，因此需要在锡炉中不断添加纯锡以保证准确的合金成分的百分比。 |
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反应方程式为：
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227下氧化物的标准生产自由能
PbO: -168,7 kJ/g atom
SnO2: -239.7kJ/g atom |
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例如：锡槽中的焊料重量为500KG
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需添加的纯锡重量 |
T：纯锡添加的量 W：锡槽中焊料的重量 A：锡的标准重量百分比
B：锡槽中锡的实际百分比
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无铅锡棒
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在无铅化电子组装时代到来之际，本公司极力向您推荐波峰焊用Sn-0.7Cu无铅锡棒。本产品生产采用独家精炼和抗氧化技术，严格控制铅含量在1000ppm以下，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。 |
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高抗氧化锡棒
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在300℃以下的焊接温度，液态焊料表面如镜面光亮，润湿时间短，扩展率大于一般焊料。由于抗氧化剂的加入使焊点光亮，润色美观，适用于PCB的波峰焊和热浸焊。配有多种合金比例供客选择。 |
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高温锡棒
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在 450 ℃
的高温条件下，焊料表面能长期保持银白色的镜面状态，出渣量仅为普通焊锡的 1/7
左右，适用于波峰焊和热浸焊工艺，特别适用于各种变压器制造时自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果，不但减少了不良焊点，节约成本开支，同时减少了锡炉的维修机会。配有多种合金比例供客选择。 |
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焊锡料
