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FLY 805

无铅锡膏

合金成份 Sn-3.5Ag \ Sn-0.7Cu \ Sn-Ag-Cu
Sn-58Bi


FLY 801

无铅锡膏

合金成份 Sn63/Pb37 \ Sn62/Pb36/Ag2
Sn43/Pb43/Bi14 \ Sn10/Pb88/Ag2
 
助焊剂类型 免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏

锡膏的基本概念与特性

>锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体;
>锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用;
>在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应,最终形成二者之间的机械连接和电连接。

 

锡膏产品的基本分类锡膏产品的基本分类

>根据焊料合金种类,可分为含铅锡膏与无铅锡膏;
>根据清洗方式及有无,可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏;
>根据活性剂种类,可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏;
>根据涂敷方式,可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。

 

锡膏发展的重要进程

>1940年代:印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及

>1960年代:表面组装用片式阻容组件出现;
>1971年:Philips公司推出小外形封装集成电路,表面组装概念确立并迅速得到推广应用;
>1985年:大气臭氧层发现空洞;
>1987年:《蒙特利尔公约》签署,松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视;
>1990年代:全球气候变暖,温室效应逐年明显;
>2002年:《京都协议书》签署,要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。

 

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