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     锡膏之再流焊

 

     即使是同一种锡膏,在不同的组装件条件下(如印刷板厚度、组装密度等)再流焊工艺的温度-时间
曲线也会有不同。本说明书仅提供一般性建议,本公司有专业工程师就具体产品的具体应用为您提供技
术支持。


图中浅蓝色曲线为 Sn-Pb 锡膏的典型再流焊温度-时间曲线。具体建议为:以1-3oC/sec 的速率预热升温至 145-160oC,而后保温60-150秒,再流焊峰值温度为210-225 oC,温度高于183 oC的时间为 30-90秒,而后以1.5-3 oC/sec 的速率冷却至室温。

根据具体情况可省略预热保温过程,如图中黑色曲线,以 1-3oC/sec 的速率直接升温至峰值温度,研究表明此种工艺规范可减少孔洞、焊料球等缺陷。

印刷电路板较厚、组装密度较高等情况下,应适当降低预热升温速率(如图中紫色曲线),以尽可能保证温度的均匀分布。

使用无铅锡膏( 典型的无铅焊料的熔点为 217-221oC )时,再流焊峰值温度需相应升高,如图中绿色曲线。同时建议使用氮气保护。


                                                         

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