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焊锡料 |
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锡膏之印刷工艺
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丝网/范本印刷是最为常用的高效锡膏涂敷方式。由于锡膏的粘度对温度和湿度相当敏感，印刷工位或
印刷设备的内部环境应尽可能保持18-24°C和40-50%RH，同时避免空气流动。 |
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锡膏印刷形状 |
锡膏回焊后，焊面亮度 |
丝网印刷
>一般而言，只适用于焊点高度为300mm以上的场合；
>适合的锡膏粘度为450,000~700,000CPS Brookfield；
>建议使用硬度为70-90的橡胶或聚亚安酯刮板；
>锡膏中合金粉末颗粒的平均尺寸应该不大于丝网网孔
尺寸的1/3；
>丝网位置要保持与印刷电路板尽可能的平行。
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模本印刷
>一般而言，适用于焊点高度为100-300mm的场合；
>适合的锡膏粘度为750,000~13000,000CPS Brookfield；
>范本开孔的宽高比（W / T）应为1.5:1，印刷面积比PAR应
>大于0.66。模板的具体设计请参见IPC-7525;
>范本材料应为金属，如不锈钢或黄铜；
>建议采用金属刮板或硬度为90的橡胶/聚亚安酯刮板。
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