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电力半导体模块和组件
  模块和组件是由单个元件组合起来的使用单元,可结成并联、串联、反并联及共阴、共阳、单相桥、三相桥等形式,近年来在国内发展较快,使用户多,可根据用户需要进行生产。该产品符合JB/T7826.1-1995。
整流管模块特性值
 
型号 正向平均电流IF(AV) 正向反均根电流IT(A) 正向峰值电压(V) 反向重复峰值电压(V) 反向重复峰值电流(A) 额定结温 结壳热阻 底板绝缘电压(V) 重量
MTC

MDA

MDK

25A 25 40 ≤1.4 500~2500 ≤5 -40~+150 ≤1.1 ≤2500 160
55A 55 90 ≤0.51 160
110A 110 170 ≤0.28 160
200A 200 320 ≤1.6 ≤8 ≤0.11 845
450A 450 720 ≤10 ≤0.04 1440

晶闸管模块特性值
 
型号 通态平均电流IT(AV) 通态方均根电流IT(A) 通态峰值电压VTM(V) 断态峰值电压VRRm(V) 通态重复峰值电流IRRm(mA) 门极触发电流(mA) 门极触发电压(V) 维持电流(mA) 断态电压临界上升率 额定结温TJ℃ 结壳热阻℃/W 底板绝缘电压(V) 重量(g)
MTC

MTA

MTK

MTX

25A 25 40 ≤1.5 600~2500 ≤5 20~150 0.5~2.5 20~150 ≥2500 -40~+125 ≤1.10 ≤2500 160
55A 55 90 ≤0.51 160
110A 110 176 ≤1.8 ≤10 ≤0.28 160
160A 160 250 ≤10 ≤0.015 370
200A 200 320 ≤2.0 ≤15 ≤0.11 845
450A 450 720 ≤20 ≤0.04 1440

单相、三相桥组特性值
 
型号 正向平均电流IF
(AV)
正向方均根电流IT(A) 正向峰值电压
(V)
反向重复值电压
(V)
反向重复峰值电流(mA) 额定结温Tj℃ 结壳热阻℃/W 底板绝缘电压
(V)
重量(g)
MDQ 40A 40 64 ≤1.2 500~2500 ≤3 -40~+150 ≤0.2 ≤2500 380
60A 60 96 380
80A 80 128 400
100A 100 160 400
MDS 40A 40 64 ≤0.15 450
60A 60 96 450
80A 80 128 475
100A 100 160 475

混合桥组特性值
 
型号 通态平均电流IT(AV) 通态峰值电压VTM(V) 通态重复峰值电压(V) 断态重复峰值电流IRR(V) 门极触发电流(mA) 门极触发电压(V) 维持电流(mA) 断态电压临界上升率 额定结温TJ℃ 结壳热阻℃/W 底板绝缘电压
(V)
重量(g)
MFQ 40A 40 ≤1.6 500~2500 ≤5 20~120 0.5~2 20~120 ≥200 -40~+125 ≤0.51 ≤2500 200
60A 60 ≤1.6 ≤5 ≤0.31 200
80A 80 ≤1.6 ≤8 ≤0.28 380
100A 100 ≤1.8 ≤8 ≤0.17 380

                                        

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