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水溶性型助焊剂

FY-290W由于镀镍、镀锌件,黄铜等母材的钎焊,钎焊时助焊剂几乎全部气化,焊后残留很少,易清洗。应用于电子元器件引线、铜漆包线的搪焊、浸汉。

FY-290 水溶性助焊剂
 

产品名称
规格型号
技术指标
用途
水溶性助焊剂
( Rosin Flux )
FY-290
RA 型
外观
无色透明液体
用于镀镍、镀锌件母材,特别适用于黄铜的钎焊,钎焊时助焊剂几乎全部气化,焊后残留极少,易清洗。
比重 ( 20 ℃ )
0.86 ± 0.01
卤素含量
〈 0.2%
绝缘电阻(焊后)
-
扩展率
≥ 92%
腐蚀性试验
合格

*FY-200 稀释剂 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.78-0.79)] 与 FY-200 波峰焊剂配套稀释


 

水溶性助焊剂

FY-201W用于镀镍件、镀铬件、不锈钢等难焊金属的焊接;特别适合Cr20Ni80合金与镀锡铜线的焊接。应用于电伴热产品的制造。

FY-201W 水溶性中性焊剂
 
产品名称
规格型号
技术指标
用途
水溶性助焊剂
( Rosin Flux )

FY-20W
中性

外观
无色透明液体
用镀镍件、镀铬件、不锈钢等难焊金属的焊接;特别适用于 Cr20Ni80 合金上与镀 Sn 铜线的焊接。应用于电伴热产品的制造
比重 ( 20 ℃ )
1.15
卤素含量
-
绝缘电阻(焊后)
-
扩展率
≥ 85
腐蚀性试验
合格

*FY-200 稀释剂 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.78-0.79)] 与 FY-200 波峰焊剂配套稀释

 

 

树脂型助焊剂

树脂型助焊剂采用了多组元配方选取低杂质高品质树脂,适用于电子产品PCB组装波峰焊,电子元件引线的搪焊;印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接。具有焊点可靠、美观、清洁、离子污染度低等特点

FY-9902 树脂型助焊剂
 
产品名称
规格型号
技术指标
用途
树脂型助焊剂
( Rosin Flux )

FY-9902
高性能

外观
淡黄色液体

用于镀锌、镀镍件、铍青铜、可伐合金等难焊金属的热浸锡和手工焊

比重 ( 20 ℃ )
0.86 ± 0.01
卤素含量
<0.5%
绝缘电阻(焊后)
>1 × 1010 Ω
扩展率
>90%
腐蚀性试验
合格

*FY-9902 稀释剂 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.805)] 与 FY-9902 树脂助焊剂配套稀释
包装: 500ml/ 瓶, 5 公升 ,10 公升塑料桶装

 

 

树脂型助焊剂

树脂型助焊剂采用了多组元配方选取低杂质高品质树脂,适用于电子产品PCB组装波峰焊,电子元件引线的搪焊;印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接。具有焊点可靠、美观、清洁、离子污染度低等特点

FY-9901 树脂型助焊剂

 
产品名称
规格型号
技术指标
用途
树脂型助焊剂
( Rosin Flux )

FY-9901
RMA 型

外观
淡黄色液体

用于电子元器件引线的搪锡;小型印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接

比重 ( 20 ℃ )
0.84 ± 0.01
卤素含量
≤ 0.3%
绝缘电阻(焊后)
≥ 1 × 10 10 Ω
扩展率
≥ 90%
腐蚀性试验
合格

*FY-9901 稀释剂 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.805)] 与 FY-9901 树脂助焊剂配套稀释


 

免清洗环保助焊剂

规格:5升/桶 6桶/箱

FY-N99 免清洗液态助焊剂采用了高科技多组元配方,适用于高可靠性电子产品 PCB 组装波峰焊,热浸焊的免清洗工艺流程,具有焊点可靠、美观、甭洁、焊后绝缘电阻高、离子污染度低等特点,焊后 PCB 板元须清洗即达到电子部免洗类液态焊剂技术条件中 I 级规范和美国 MIL-P-28809 标准规范。

FY-N99 免清洗助焊剂
 

产品名称

规格型号

技术指标

用途

免清洗助焊剂
(No-Clean)

溶剂型

检测项目       检测结果

该产品不含卤素无腐蚀,焊后不需清洗.用于电子行业、计算机、控制器等精密电子产品的波峰焊、浸焊。

外观         无色透明

比重 ( 20 ℃ ) 0.806 ± 0.001

酸值 KOH ug/g 16

扩展率 % 85

绝缘电阻 ( 焊后 ) Ω 1.2 × 10 11

离子污染 NaCl ug/cm 2 0.8

腐蚀性试验      合格

*FY-N99 稀释剂 { 比重 ( 20 ℃ , 0.78-0.79)} 与 FY-N99 免洗助焊剂配套稀释
 


 

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