锡球再成形装置

 

BGA的锡球再成形装置

 

产品规格
 
 

( 1 )
金属膜板框
( 2 )
锡球导框
( 3 )
导板
( 4 )
底板
( 5 )
锡球压板
( 6 )
刮板
( 7 )
软管(④与真空泵相接)。
 

 对BGA返修后的锡球再成形,重复利用BGA。
 需另外准备SMT返修机/返修系统GSR-300以及电烙铁,还需吸锡线、焊锡膏和焊锡球。

 

 

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